hrvatski

Modeliranje žica za spajanje silicijske pločice na podnožje kućišta

Diplomski rad predstavlja analizu žica za spajanje u integriranim sklopovima. Analiza je izvršena na realnom modelu koji se može mjeriti s opremom dostupnom na Fakultetu elektrotehnike i računarstva. U svrhu mjerenja projektirana je tiskana pločica s potrebnim mjernim i kalibracijskim strukturama. Proučen je utjecaj osnovna tri tipa žica za spajanje (SPLINE, JEDEC4 i JEDEC5). Opisan je postupak modeliranja žica za spajanje i simulacija njihovog rada pomoću elektromagnetskog simulatora te postupak sinteze i optimiranja nadomjesne sheme žica za spajanje. Uspoređeni su rezultati mjerenja, simulacije i optimiranog matematičkog modela.

žica za spajanje čipa; modeliranje

nije evidentirano