hrvatski

Sustav za temperaturno testiranje integriranih sklopova izveden na čipu

U ovom radu predstavljen je složen sustav koji omogućuje ispitivanje temperaturnih karakteristika integriranih sklopova izvedenih na silicijskom čipu. Opisan je princip testiranja utjecaja temperature na integrirane sklopove, te su predstavljeni sklopovi koji omogućuju testiranje, postupak projektiranja tih sklopova te njihovi topološki nacrti. Prikazan je rad dvaju odvojenih sustava – sustava za zagrijavanje čipa i sustava za mjerenje temperature. Digitalni logički sklopovi za upravljanje grijačima i mjerenjem temperature na čipu omogućuju preciznu kontrolu zagrijavanja čipa čime se izbjegava korištenje skupih klimatskih komora. Grijači, temperaturni senzori te upravljački sklopovi razvijeni su u 0, 35 mikrometarskoj visokonaponskoj CMOS tehnologiji.

integrirani sklopovi; temperaturno ispitivanje

nije evidentirano